配资专业炒股理财炬光科技：自2024年9月完成对Heptagon资产的并购后，公司已将消费电子明确列为战略市场方向之一

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证券之星消息，炬光科技(688167)07月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！请问公司目前光学产品在国内AI眼睛领域运用的如何?

炬光科技董秘：自2024年9月完成对Heptagon资产的并购后，公司已将消费电子明确列为战略市场方向之一，并围绕AI眼镜、AR/VR等前沿技术领域加速布局。在国际市场，公司已与北美消费电子行业的几家头部客户在AI眼镜、AR/VR等技术领域建立研发合作；在国内市场，公司正积极推进与相关领域重点企业的合作洽谈，聚焦光学模组设计、微型化技术等关键环节，探索本土化创新应用。感谢您对公司的关注！

投资者：2025年公司新产品陆续在国内外进行参展，请问收获了哪些新客户？

炬光科技董秘：参加展会（包括光电行业展会及重点应用行业展会）是公司市场拓展的常规动作，也是获取潜在客户、展示技术实力的重要渠道之一。2025年以来，公司通过国内外重点展会系统展示了新产品在性能、创新设计等方面的优势，与多领域潜在客户建立了初步联系，部分意向客户已进入技术交流与需求对接阶段。需要说明的是，客户合作及订单落地需经过技术验证、商务谈判等必要流程，具体客户信息及合作进展属于公司自愿性披露范畴，如达到披露标准公司将以公告形式向投资者同步。公司将持续通过参展、行业交流等多维度方式深化市场布局，为中长期发展积蓄动能。感谢您对公司的关注！

投资者：公司的激光辅助键合（LAB）设备主要应用场景是哪里？能应用于HBM芯片制造吗？

炬光科技董秘：激光辅助键合（LaserAssistedBonding，简称LAB），是一种先进的微连接技术，它利用激光的高能量密度特性，将激光束聚焦照射在需要键合的材料界面处，使材料表面瞬间升温，达到特定的温度条件，引发材料间的物理或化学变化，从而实现键合材料的牢固连接。2024年8月28日，炬光科技正式发布应用于芯片先进封装工艺的FluxH系列高精度可变光斑激光系统。公司的激光辅助键合（LAB）设备主要应用于半导体先进封装领域，尤其适用于对键合精度、热影响控制及材料兼容性要求较高的场景，例如芯片级封装（CSP）、三维集成（3DIC）及微机电系统（MEMS）制造中的低温键合需求。针对HBM（高带宽内存）芯片制造，其核心工艺涉及多层DRAM芯片的垂直堆叠与高密度互连，对键合技术的精度（如微米级对齐）、可靠性（如低温/无应力键合）及效率（如高速工艺适配）有严格要求。LAB设备通过激光局部加热技术，可实现高精度、低热应力的键合效果，理论上适配HBM制造中铜-铜或混合键合等关键工艺需求。感谢您对公司的关注！

投资者：张总，您好。请问除了微透镜阵列，公司现有的技术储备和产线是否可以设计和制造超透镜？

炬光科技董秘：超透镜（Metalens）作为一种基于超表面技术的平面光学元件，通过亚波长级微纳结构实现对光的精准调控，具有轻薄化、高集成度等优势，是光学领域的前沿方向。公司目前的核心技术储备集中在精密微纳光学元件制造领域，包括晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造技术、晶圆级堆叠工艺(WLS)技术等，并积累了丰富的光学整形、光学仿真、材料适配等关键经验。这些技术积累为探索超透镜等新型光学元件奠定了基础。目前公司尚未直接涉足超透镜的量产或商业化应用，但公司会密切关注该领域的技术发展趋势，感谢您对公司的关注！

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